Компьютер + Процессор

Процессор: AMD Athlon 2 X4 3000 МГц
Оперативная память: 8 Гб DDR2 в двухканальном режиме
Видеокарта: Radeon HD3850 512Mb AGP
Жесткий диск: SSD 16 Гб (я брал несколько жестких дисков для установки на них разных ОС)
Блок питания: 500 Вт

Правда ОС устаревшая, только лишь Windows 2003 Server.

Тестирование в играх

Left4Dead 2
Даже на максимальных настройках FPS доходит до 60, и играть вполне комфортно!

В Team Fortress 2, который тоже сделан на движке Source, ситуация такая же, но FPS на максимальных возможных настройках доходит до 40-45. Тоже вполне комфортно играть. Напомню, на предыдущей материнской плате частота кадров в секунду была существенно ниже. Сказалась более высокая скорость процессора.

World of Tanks версии «Обновление 1.0»

Игра запускается, но Windows XP поддерживает только DirectX 9, поэтому стандартные настройки графики «Улучшенные» и «Освещение и постобработка» заблокированы.

Второе препятствие
Игру можно запустить только на настройках «Стандартные». В прошлой статье у нас работал DirectX 10, и поэтому все настройки там работали.
Покопавшись в Сети, я наткнулся на одну статью, где кто-то уже выходил из этой ситуации. Для этого он установил игру на современный компьютер выставил в игре нужные настройки графики, скопировал из нее файл «preferences.xml» и подменил его на своей системе. Я проделал то же самое, и все получилось.

Настройка «Улучшенная» затемнена. Ну и ладно, потестируем игру с такими параметрами на высоких настройках.

Игра показывает 35-55 FPS, что вполне играбельно! В обновлении внедрено отличное улучшение графики, и быстродействие на высоте. У игры неплохая оптимизация, и она неплохо шевелится даже для не очень быстрых игровых системах.

Kerbal Space Program

Все вполне играбельно на средних настройках

Во все эти игры можно вполне комфортно играть на средних и высоких настройках. 3D-приложения больше всего тормозят при включении опции Antialiasing. Правда, честно говоря, особой разницы после включения этого параметра я своим глазом не вижу. Мне кажется, что в игре как будто просто снижается быстродействие, при почти полном отсутствии визуальных изменений. Ребята, скажите, вы действительно в DirectX 9 и 10 визуально отличаете Antialiasing X4 от X8 или это просто такая моя особенность? Хотя, в то время все старались купить видеокарту с поддержкой сглаживания X4 или X8 и утверждали, эта опция вносила разительные изменения в графику.

Дополнительные тесты, которые запускаются только на 64-битных ОС

Из «новой» материнской платы, процессора и Radeon HD 3850 получилась игровая система начального уровня и неплохой рабочий компьютер.

А вот еще мнение, как можно применить эту видеокарту:

У меня в старом компе стоит HIS Radeon HD 4670 IceQ AGP (1Gb). Всё время считал что это самая быстрая карта с AGP. Кстати, насколько я помню, в свое время эта карта была даже в списке рекомендованных для майнинга биткоинов, причём единственная с AGP.

На Windows XP ни одна программа для майнинга не запустилась, но я специально для этого поставил ее на старую материнскую плату и Pentium-D, установил Windows 7 64-бит и попробовал помайнить.
К сожалению, как я ни пытался комбинировать драйверы, компоненты системы и т. д., мне не удалось включить поддержку OpenCL, хотя в характеристиках этой карты и указана поддержка OpenCL 1.0. Поэтому все майнеры или не запускаются, или показывают отсутствие поддержки OpenCL. Однако майнер MinerGate запустился и вот что он показал.

GPU Mining, как и в других, «Not supported device»

В дополнение я приведу несколько тестов и игр, для которых пришлось также нужен только Windows 64-бит, начиная с Windows Vista. Все это запущено на процессоре Pentium D 3.4 ГГц.

Игры на материнской плате с Pentium D 3.4

Subnautica версии 2018 года
На минимальных настройках и 1920х1080 вполне играбельна, но показывает нехватку системных ресурсов (еще бы, плата с Pentium D поддерживает всего 2 Гб оперативной памяти)

Metro 2033 Last Light Redux
Разрешение 1280х800, настройки графики минимальные.

FPS примерно 20-35

На открытых местностях FPS проседает, а в коридорах с ним все в порядке

Тест производительности

Passmark 9

Что же в итоге?

В итоге у нас получился игровой компьютер начального уровня. Не все игры запускаются, но в те, которые на нем идут, можно играть вполне комфортно. Эх, если бы не ограничение с драйверами под ОС выше Windows XP! Из этого я могу сделать вывод, что в то время топовую видеокарту было очень сложно «раскрыть». Или приходилось ограничиваться одноядерными процессорами, или 2 гигабайтами оперативной памяти, или же, как в моем случае, только лишь устаревшими операционными системами.

Поэтому желающим поковыряться с такой видеокартой можно посоветовать делать это чисто из спортивного интереса.
Или же, если хотите попытаться…

То вам придется столкнуться с:

1. Отсутствием драйверов для подобного оборудования для новых ОС
2. Поиском подходящего вам дополнительного «железа»
3. Поиском всевозможных переходников для нужных разъемов
4. Отсутствием ПО для устаревших операционных систем типа Windows XP и 2003 Server: например, Google Chrome на них уже не установится, Skype тоже, и придется искать его старую версию и так далее. Новое ПО будет постоянно показывать ошибки во время установки и работы.
5. Бесконечным поиском нужных компонентов и установкой обновлений для операционных систем при установке современного ПО
6. К смене системы охлаждения, смазке ее компонентов и замене термопасты везде, где только можно
7. Возможно, что-то из решений, найденных в этой статье, вам поможет.

P/S

При оживлении подобных устаревших компонентов всегда нужно набраться терпения, взять бубен и приготовиться к неустанным танцам.

— А ведь у меня есть такая плата, настоящий динозавр! — написал один из читателей предыдущей статьи, — поддержка 2-ядерных процессоров, 4 слота DDR-2 и уже исчезнувший в наше время порт AGP, — может быть, посадим на него твой HD3850?

В прошлый раз нам удалось запустить топовую видеокарту 10-летней давности на вышедшем уже из обихода интерфейсе AGP и протестировать в современных играх. ATI Radeon HD 3850, самая последняя и самая быстрая из вышедших видеокарт для этого разъема, была мечтой геймера в 2008 году. Предложенная читателем материнская плата имеет недостижимые для тех времен характеристики, и при всем при этом, она на 2 года младше видеокарты и была выпущена аж в 2006 году. Что же получится, если их соединить и протестировать в современных играх?

В прошлой статье мы протестировали HD3850 AGP в приложениях и поиграли в игры. Я уже подумывал положить ее на хранение на полку, и мне было жалко, что у нас так и не получилось раскрыть весь ее потенциал.

А уже после один из читателей написал, что у него хранится как раз одна из экзотических плат, работающих сразу и с двухъядерным процессором, и AGP. Это настоящий Франкенштейн своего времени! Посудите сами: сокет AM2+, до 8 Гб памяти DDR-2 и при всем при этом имеющая порт AGP. Мне сразу стало интересно, как она покажет себя в связке с AGP Radeon HD 3850 512 Mb. Вот так удача! Попробуем? Предлагаю пройти весь путь максимального апгрейда и настройки невероятной системы 12-летней давности в связке самой быстрой из существующих AGP-видеокарт и попробовать ее в играх!

В поисках идеального «железа» для апгрейда

Когда, перед написанием прошлой статьи, мне в руки попала топовая из существующих AGP-видеокарт, HD 3850 512 Mb, я стал искать информацию о материнских платах, позволяющих запустить что-то современное и имеющих на своем борту интерфейс AGP. Поиски навели меня на несколько моделей, я в своей статье протестировал карту на одной из них

ASRock выпускал франкенштейнов с поддержкой AGP — Одни из последних AM2NF3-VSTA под AMD Soket AM2+ (До Phenom II X4 Deneb включительно) и 775Dual-VSTA Под Intel LGA775 (до Conroe Core2Duo включительно)

AM2NF3-VSTA - Это материнская плата производства ASRock с сокетом AM2+, 4 слотами для оперативной памяти DDR2, чипсетом NVIDIA nForce3 250 и с портом AGP 8X.

Вот ее характеристики с официального сайта:
Поддержка Socket AM2+ / AM2 процессоров: AMD Phenom FX / Phenom / Athlon 64 FX / Athlon 64 X2 Dual-Core / Athlon X2 Dual-Core / Athlon 64 / Sempron
Чипсет NVIDIA nForce3 250
Технологии Hyper-Transport и AMD Cool 'n' Quiet
Поддержка двухканальной DDR2 1066/800/667/533 (4 x DIMM) non-ECC, не буферизованная, максимальный объем — 16 Гб
ASRock AM2 Boost: Патентованная технология ASRock для увеличения производительности памяти до 12.5%
Untied Overclocking: более широкие допуски для FSB при оверклокинге благодаря фиксации шин AGP/ PCI
Hybrid Booster — технология безопасного оверклокинга ASRock
1 x AGP 8X

Конечно, хорошо было бы достать одну из таких и посмотреть на работу HD 3850 с максимальной мощностью!

Комплект поставки из 2006 года

Когда достал эту плату, она была прямо в коробке.

В коробке лежали: диск с драйверами, плата, заглушка к ней и книжка с инструкцией.

Повторюсь, это модель 2006 года, вдумайтесь, как бережно хозяин ее хранил!

К тому же, в придачу к плате прилагался процессор AMD Athlon 64 X2 6000+, то, что надо!

Попробуем повысить быстродействие до максимума

Что можно собрать на ее основе? У нас уже имеется видеокарта для нее. Добавим прилагающийся процессор. Стоп… Давайте еще раз обратим внимание на характеристики из списка поддерживаемых процессоров.

У некоторых плат с AM2+ есть поддержка работы с процессорами уже на сокете AM3. Так оказалось и в этот раз — несмотря на то, что на главной странице в ее описании это не указано, плата может работать с четырехъядерными процессорами Athlon 2 X4 и Phenom 2 X4.

У AMD есть такая фишка — обратная совместимость сокетов, когда некоторые процессоры более старшей модели могут работать на материнских платах с процессорным разъемом предыдущего поколения.

Поэтому, побродив по просторам Авито, я нашел к ней процессор AMD Athlon 2 X4 с частотой 3000 МГц. Уже лучше! Поищем память. Я нашел у себя 4 модуля DDR2 по 2 Гб. Итак, процессор, память и жесткий есть, начнем сборку.

Сборка тестовой системы

Ставим процессор, 8 Гб памяти, видеокарту. В качестве ОС для начала я выбрал Windows 7.
Устанавливаем систему… Все ок, все драйвера уже есть на прилагаемом диске. Осталось установить драйвер для HD 3850.

Признаки старой платы
У материнской платы разъем питания — еще 20 pin, а не 20+4, как сейчас.
При нажатии кнопки включения на радио раздаются помехи в FM-диапазоне. Если вы слушаете в этот момент радио, оно, скорее всего, будет заглушаться. Новые платы уже этим не грешат.
У платы всего 2 разъема SATA первого поколения.

Первое препятствие
Сколько я не пытался найти драйвер для Windows 7, у меня это не получилось. Драйвера нигде не было, от XP не подходил. Windows работал в режиме 800х600 и показывал ошибку 43.

Я стал искать информацию, как же обойти ошибку 43, и наткнулся на форум, где один из пользователей привел ссылку на особенности поддержки видеокарт этой материнкой:
www.asrock.com/support/note/AM2NF3-VSTA.html

ATI AGP Card (Windows XP 64-bit / Vista 32-bit / Vista 64-bit):
Under Windows Vista 32-bit / Vista 64-bit OS, this motherboard does not support ATI AGP card because NVIDIA does not provide nForce3 250 relevant driver for Windows Vista OS.
* AGP texture acceleration will be disable under Windows XP 64-bit OS.

Что в переводе значит:

AGP-карты ATI (Windows XP 64-bit / Vista 32-bit / Vista 64-bit):
Под OC Windows Vista 32-bit / Vista 64-bit материнская плата не поддерживает AGP-карты ATI, потому что NVIDIA не предоставила подобающий драйвер для чипсета nForce3 250 для ОС Windows Vista.
*Аппаратное ускорение текстур AGP под Windows XP 64-bit будет отключено.

Пожалуйста! Покупайте нашу супер крутую материнскую плату, но половину хороших видеокарт вы в нее поставить не сможете. И об этом нет ни одного упоминания на главной странице с описанием платы на сайте производителя. Однако, NVIDIA, не сделав поддержку в Windows Vista (а, следовательно, и в последующих) для видеокарт ATI, снабдила ее поддержкой своих собственных видеокарт.

Надо сказать, что тогда был пик противостояния ATI и NVidia. Тогда у них случались жестокие схватки, как за сердца покупателей, так и громкие разборки в судах за патенты. Я думаю, это отголосок событий того времени.

Да и под Windows XP устанавливаются через небольшой танец с бубном: сначала надо установить драйвер NVidia GART, а только потом уже драйвер видеокарты. При установке же этого дополнительного драйвера на Windows 7, ОС «сваливается» в синий экран.

То есть, в остатке получается, что с этой и моим Radeon можно пользоваться только под Windows XP, даже не 64-битной. В XP максимальная версия DirectX — 9c, поэтому фокуса с запуском GTA 5, как в предыдущей статье, тут не получится.

Но как же 8 гигабайт оперативной памяти? Плата абсолютно не приспособлена для комфортной работы с любыми из видеокарт ATI!

Как же добиться нужной производительности?

Я стал размышлять. Видеокарта у меня ATI, поддержки Vista нет. Значит, не будет DirectX 10. Нет поддержки 64-битных систем, а это только 3.5 Гб оперативки из тех 8, что у меня есть.

В общем случае не обязательно — это решается также при помощи PAE. Т.е. можно поставить Linux (как минимум Left4Dead 2 и Team Fortress 2 точно есть под SteamOS) или Win2003, либо прикрутить к XP.

PAE — это уже один вариант. Но хотелось бы протестировать 64-битную операционную систему. Постойте, а ведь в ограничениях на сайте производителя ничего не сказано про Windows 2000 и 2003 Server! Что если попробовать на них?

Выбираем операционную систему

Windows XP

Для того, чтобы система «увидела» все 8 Гб оперативки, вначале я попробовал, прокатит ли расширение физических адресов PAE в Windows XP. Сколько я не пытался, но Windows ХР, хоть и писал в свойствах системы про PAE, отказывался видеть больше 3Гб памяти.

Позже я наткнулся на статью о том, как добавить PAE в Windows XP. Если вкратце, то для этого нужно заменить несколько файлов, архив там прилагается. Я сделал все, как в ней было написано, скачал файлы, заменил, но в моем случае получался только неизбежный Blue Screen.

Еще один вариант
Вторым вариантом, по комментариям к той же статье, было создание из неиспользуемой памяти виртуального диска и перенос на него файла подкачки. Я установил SuperSpeed RamDisk Plus и пробовал это сделать.

Однако все, что меня ждало — только все тот же синий экран. Возможно, с другими программами и получилось бы, но на попытки у меня и так ушло уже слишком много времени. Про 8 гигабайт на Windows XP придется забыть.

Тест производительности

3D Mark 06

Результат 3D Mark 06

Результат 3D Mark 03

Aida64

CPU PhotoWorxx

CPU Hash

Windows 2000 Server

Следующей я попробовал Windows 2000. Здесь я включил PAE без проблем, просто дописал в Boot.ini

/PAE

ОС увидела 7.339 Гб оперативной памяти. Однако установить драйвер на видеокарту не удалось: ни один из существующих не подходил.

Когда я стал устанавливать драйвер для видеокарты, то понял, насколько система Windows 2000 устарела: даже с последним обновлением под ней не запускаются почти никакие современные программы.

Никакой софт не запускаются, видеокарту не установишь, Windows 2000 нам не подходит.

Windows 2003 Server

Когда-то, во время выхода Windows XP мне эта система понравилась гораздо больше, чем сам XP: в ней не было ненужных украшательств, к тому же, она работала стабильнее, без непонятных сбоев, которыми грешили XP первых версий, и, как мне казалось, быстрее. Поэтому я ей пользовался как основной ОС на своем компьютере. Для этого компьютера я скачал облегченную сборку 2003 с уже включенным PAE.

Система увидела уже все 8 гигов. Поставил предварительный драйвер GART, затем стал устанавливать драйвер видеокарты, для этого я подставил видеодрайвер от ХР. Получилось.
Итого, у нас есть система с работающей видеокартой, одним из топовых четырехъядерных процессоров для этой платы и 8 гигабайтами оперативки.

А теперь сделаем то, что я так давно мечтал сделать в то время, но не мог из-за системных ограничений: отключаем SWAP-файл. Быстродействие становится значительно выше, наконец-то исчезают эти нескончаемые обращения к жесткому диску!

Если эту операционную систему настроить должным образом, то она занимает меньше оперативной памяти, чем XP. Всего лишь нужно было удалить ненужные в повседневном использовании компоненты и отключить неиспользуемые службы, а еще я обычно отключал все графические элементы интерфейса, чтобы работало побыстрее. К тому же, не все знают, но на этой серверной ОС можно и играть в 3D-игры. Для этого, правда, придется поменять некоторые настройки.

После установки видеодрайвера в Свойствах экрана, во вкладке Дополнительно, надо включить аппаратное ускорение на «Полное». Затем перезагрузить компьютер, в командной строке набрать DxDiag и там, во вкладке Экран включить ускорение DirectDraw. Также,
в Windows 2003 иногда необходимо включить службу звука, а без этого звука не будет,
и регулятор громкости в трее будет неактивным.

Теперь можно запускать трехмерные приложения.

Тест производительности
Попробуем для начала FurMark. Вот результат теста:

Под Windows XP результат почти ничем не отличается.

3DMark 06

Результат 3DMark 06

Когда эта видеокарта только вышла, я ходил по радиорынкам и наблюдал, как работает 3DMark 2006 на разных видеокартах прямо у продавцов за витринами. И я нигде не видел, чтобы у кого-то в то время 3DMark работал так плавно, как на моей системе сегодня.

Geekbench 2

Результат Geekbench 2
Почему-то Windows 2003 определяется как Windows XP, впрочем, в 3DMark 06 тоже.
А что если попробовать 64-битную Windows 2003? А вдруг...?
Устанавливаем.

Windows 2003 64-бит

Характеристики процессора под 64-битной Windows 2003

Для сравнения с процессорами из предыдущих тестов этой видеокарты

Pentium D 3.4 ГГц

Pentium 4 524, разогнанный до 3.74 ГГц

Ставим предварительный драйвер, затем подменяем драйвер видеокарты на драйвер от 64-битной XP — вроде бы, ставится. Видеокарта определилась, устанавливаем человеческое разрешение.

Про 64-битную систему в описании производителя, как я уже написал, сказано:

*Аппаратное ускорение текстур AGP под Windows XP 64-bit будет отключено.

Включаем аппаратное ускорение в Свойствах экрана, ставим DirectX. И вуаля!

Видимо, производитель забыл отключить поддержку HD3850 в 64-битных Windows 2003. В списке ограничений именно эта модель карты не указана. Правда, толку от этого все равно мало. Производительность 3D-приложений в 64-битной системе оказалась гораздо ниже, чем в 32-битной.

В виду ограничения фотоматериалов

ПРОДОЛЖЕНИЕ СЛЕДУЕТ...

В основе компьютерных комплектующих лежат чипы, содержащие миллиарды транзисторов. Соединяют их печатные платы с тысячами проводящих дорожек, а питает электронная обвязка, поддерживающая нужное напряжение до сотых долей вольта. Одна маленькая недоработка в этой системе — и работа ПК будет нарушена. Неудивительно, что каждую новую «железку» производители тщательно тестируют перед ее выпуском. Как это происходит?

Зачем «пытают» комплектующие

Любой компьютер представляет собой невероятно сложную систему. Каждая деталь в ней должна обеспечивать стабильную работу, и при этом быть совместимой с широким спектром комплектующих от других производителей.

Процессоры, материнские платы, видеокарты, накопители, блоки питания. В процессе разработки все это подвергается неоднократным множественным испытаниям, и в случае провала даже одного из них вновь отправляется на доработку. Таким образом производители пытаются минимизировать брак и предотвратить возникновение гарантийных ситуаций.

Ключевой смысл проверок, которым подвергается «железо», заключается в искусственном создании для него экстремальных условий. Ведь если их комплектующие переживут, то при нагрузках в повседневном использовании им практически ничего не грозит. Но какие этапы «пыток» приходится для этого проходить? Разбираем по порядку.

Температура, влажность и давление

В эту категорию входят тесты, призванные симулировать жесткие внешние условия. Самым распространенным из них является Burn-in. Под этим термином подразумеваются длительные испытания комплектующих под максимальной нагрузкой на грани предельных температур. Для проверки процессоров и видеокарт таким образом на них подается максимальная вычислительная нагрузка, которую часто комбинируют с повышением питающего напряжения до предельных значений. Материнские платы тестируются с сильно разогнанными процессорами, чтобы выявить слабые места VRM. А к блокам питания подключается предельная электрическая нагрузка.

В каждом из этих случаев «железо» тестируется несколько суток подряд. А чтобы температуры чипов и электронных компонентов на платах были близки к пределу рабочего диапазона, на все время тестов комплектующие помещаются в специальные камеры, где для этого поддерживаются необходимые условия.

Различные материалы, из которых состоят комплектующие, имеют разный коэффициент расширения при нагреве. Из-за этого при повторяющихся циклах нагрева и охлаждения контакт в местах их соединения может ухудшиться. Со временем это может привести к неработоспособности «железки» — например, к отвалу графического чипа или чипсета материнской платы.

Расширяемость материалов учитывается при разработке конструкций, но без проверок и тут не обойтись. В этом помогает процесс термоциклирования — искусственный нагрев комплектующих свыше +100 °C и их последующее охлаждение до минусовых температур. Для этого используется еще один вид закрытых камер. В некоторых их разновидностях, помимо температур, таким же образом осуществляются перепады влажности — от минимальной до максимальной.

Наиболее комплексный подход к созданию стрессовых условий для «железа» сочетают в себе камеры для ускоренных испытаний (Highly Accelerated Stress Test, HAST). В них, вдобавок к высоким температурам и влажности, создается повышенное давление. Сочетая все три параметра определенным образом, производители комплектующих создают условия для их искусственного «старения». Например, для процессоров AMD с помощью камер HAST за две недели имитируется срок работы в пять лет.

Механика

Не менее важный вид тестов, предназначенный для проверки комплектующих на устойчивость к физическому воздействию. Сюда входит целый ряд различных процедур, который симулирует разнообразные виды нагрузок и перегрузок. Одни из них — испытания с помощью вибрации, ударов и падений. Они позволяют убедиться, что «железо» без проблем переживет транспортировку и случайности, которые могут возникнуть при неосторожном обращении в процессе сборки ПК. Для проверки вибрацией используется специальный стенд, имитирующий тряску.

А для испытаний на падения и удары применяются специальные манипуляторы, с помощью которых операторы бросают и «бьют» различные комплектующие. Чаще всего — прямо в упаковках или коробках.

Печатные платы всех «железок» подвергаются еще одному виду испытаний — на изгиб и деформацию. Для этого плата жестко закрепляется, а металлический рычаг прилагает к ней контролируемое усилие изгиба в разных направлениях. С помощью этого теста производители проверяют, чтобы внутри ПК физическая нагрузка на плату (например, с помощью тяжелого кулера или массивной видеокарты) не приводила к возникновению на ней переломов или трещин.

Комплектующие, имеющие различные разъемы, проходят испытания на их долговечность. Для этого их фиксируют на стенде, а автоматический манипулятор множество раз подключает и отключает коннекторы различных кабелей к каждому из разъемов. За счет соединения этих кабелей с тестовой аппаратурой при каждом подключении заодно проверяется электрический контакт соединений разъема с платой.

Вентиляторы и корпуса дополнительно испытываются на «усталость» материалов и износостойкость. Первый тест подразумевает циклическое повторение нагрузок по изгибу и раскрутке лопастей. Второй, применимый к корпусам, заключается в абразивной обработке их поверхности для проверки устойчивости к износу.

Электрика

Основными проверками такого типа являются тесты на электрическую перегрузку. Им подвергается «железо», работа которого связана с преобразованием токов высокой мощности — блоки питания, подсистемы питания (VRM) материнских плат и видеокарт. В процессе тестов на них подается нагрузка, которая больше номинальной в полтора-два раза. А также ряд ее кратковременных сильных скачков, которые в несколько раз превышают стандартные значения.

Другой вид таких тестов — симуляция электрического разряда. Он имитирует контакт комплектующих с предметами, которые заряжены статическим электричеством. Для этого используются три различные модели: симуляция человеческого тела, заземленного металлического объекта и модель «заряженного устройства». В первых двух разновидностях источником электрического удара служит специальный электрод.

А для модели «заряженного устройства» статическим электричеством заряжаются сами комплектующие. После этого их разрядка с производится помощью контакта с заземленной поверхностью.

Экстремальное охлаждение

Основным видам тестов, описанным выше, подвергаются все компьютерные комплектующие. Однако разработчики центральных и графических процессоров вдобавок к этому нередко тестируют их и с криогенным охлаждением. С помощью «стакана» с жидким азотом или гелием чипы разгоняются до максимальных частот, которых могут достигнуть из-за отсутствия практического упора в тепловыделение и нагрев. Таким образом, проверяется поведение архитектуры при отрицательных температурах и предел ее рабочей частоты.

Обычно такие испытания проходят наиболее производительные чипы, которые потом попадают в флагманские процессоры и видеокарты. Нередко компании задействуют в тестах известных оверклокеров, которые после выхода продукции на рынок участвуют в различных мероприятиях с демонстрациями предельных возможностей топовых решений под экстремальным разгоном.

На самом деле, результаты подобных тестов для обычного пользователя малоинформативны. С водяным или воздушным охлаждением потолок частот чаще всего будет ограничен тепловыделением чипов. К примеру, если под азотом архитектура способна достигать 4 ГГц, то без него выше 3 ГГц не «прыгнет».

К тому же, при положительных температурах поведение чипов может отличаться от того, что наблюдается под отрицательными. А если учитывать, что из-за использования криогенного охлаждения возникает конденсат, провоцирующий поломку комплектующих буквально за несколько часов, то к реальному использованию такие тесты имеют еще меньше отношения.

Минимизация брака

Производство чипов — очень сложный процесс, состоящий из множества стадий. В его ходе в некоторых заготовках для будущих чипов на пластине неминуемо образуются дефекты. Чтобы минимизировать брак, пластина сканируется на их наличие с помощью дефектоскопического оборудования.

Дефекты не обязательно означают, что заготовка отправится в «мусорку». Во многих случаях затронуты такие области будущего чипа, которые производитель может отключить, сохранив его работоспособность. Например, одно или два из множества ядер центрального процессора, или пара-тройка вычислительных блоков в крупном графическом процессоре. В этих случаях после нарезки кристаллов нерабочие области в них отключаются. Так из одной заготовки получаются разные чипы, отличающиеся количеством рабочих блоков — например, будущие процессоры с восьмью и шестью ядрами.

После упаковки чипов и прохождения стресс-тестов выявляется их поведение под нагрузкой. Одни экземпляры способны достигать высоких частот. Другие стабильны только под более низкими. Лучшие варианты производители используют для старших моделей процессоров и видеокарт, худшие — для младших. Такой процесс сортировки чипов по качеству называется биннингом.

Чтобы еще больше минимизировать процент отказов чипов, производители видеокарт нередко оснащают свои модели усиленными подсистемами питания, которые рассчитаны на большую мощность, чем потребляет ГП даже при разгоне. Такая же тенденция наблюдается среди материнских плат высшего ценового диапазона. А в бюджетных платах с более скромными VRM для предупреждения их преждевременного выхода из строя нередко ограничивается максимальная мощность, которую можно подать на процессор.

Что чаще всего ломается и почему

После получения результатов тестирования производители определяют ключевые недоработки в «железе», которые могут привести к его неисправности, и стараются избавиться от них к моменту выпуска финальной продукции. Несмотря на это, главными слабыми местами комплектующих за последнее десятилетие все также остаются:

BGA-пайка у чипов с высоким тепловыделением

Метод пайки с помощью массива алюминиевых шаров, который используется для коммуникаций с печатной платой у всех чипов с большим количеством выводов. Для тех решений, которые не обладают высоким тепловыделением, вполне долговечен. А вот горячие чипы, вроде производительных ГП, из-за постоянных циклов сильного нагрева и охлаждения шаров до сих пор периодически преследует проблема «отвалов».

Подсистема питания на материнской плате (VRM)

Неисправности подсистемы питания — проблема, особенно остро касающаяся бюджетных материнских плат. При использовании с современными процессорами уровня Core i5/Ultra 5 или Ryzen 5 (и выше) на VRM крайне желательно наличие пассивного охлаждения. Но в нижнем ценовом сегменте оно есть далеко не у всех моделей. Из-за этого конденсаторы и транзисторы MOSFET у бюджетных плат очень сильно греются, что часто приводит к их выходу из строя.

Дроссели

«Свист» или «писк» — больная тема для дросселей тех комплектующих, в которых через них протекают высокие токи. Это материнские платы, блоки питания, и особенно — видеокарты. И хотя данное явление не влияет на работу «железа» и не рассматривается производителями, как гарантийный случай, находиться рядом с «свистящим» системным блоком во время нагрузки довольно неприятно. Несмотря на то, что производители давно знают об этой проблеме, из года в год она все также остается нерешенной.

NAND-память

Микросхемы флэш-памяти в SSD — главный компонент современных ПК, который в процессе его эксплуатации изнашивается независимо от реализации и внешних условий. Особенно это касается накопителей с памятью QLC, которые сегодня все чаще и чаще появляются в моделях бюджетного сегмента. Ячейки подобной памяти выдерживают всего от 500 до 1000 перезаписей. Поэтому SSD с ней при интенсивном использовании рискуют выйти из строя всего через год-другой.

Подшипники

Слабое место вентиляторов, из-за износа которого они уже спустя пару лет эксплуатации могут начать шуметь. В первую очередь это касается бюджетных моделей с подшипником скольжения, которые наиболее часто встречаются в комплекте с компьютерными корпусами. Впрочем, из всех проблем для пользователя эта — самая несущественная: такие вентиляторы стоят недорого, а заменить их самостоятельно не составляет труда.

Итоги

Многоэтапное тестирование комплектующих для ПК — сложный и долгий процесс, позволяющий проследить их поведение под искусственно созданными жесткими условиями. С помощью него производители проверяют запас прочности «железа», при необходимости дорабатывая его слабые места. Благодаря этому минимизируется риск выхода комплектующих из строя в процессе их обычной эксплуатации.

Полного отсутствия брака ни одному производителю достичь не удается. Но, благодаря тестированию и последующим доработкам для устранения причин ненадежности, количество бракованных комплектующих для ПК сегодня редко превышает единицы процентов. А за счет запаса прочности многие из «железок» при соблюдении рекомендуемых условий эксплуатации способны прослужить не один десяток лет, оставаясь работоспособными даже при полном моральном устаревании.

Охлаждение компонентов компьютера — дело ответственное. Если подбирать кулеры и корпус без учета тепловыделения «железа», то в лучшем случае можно получить перегрев комплектующих, а в худшем — их поломку. В попытках улучшить охлаждение пользователи нередко прибегают к нестандартным решениям. Например, кладут корпус на бок. Есть ли польза от такого положения, или оно только вредит?

Немного теории — циркуляция воздуха в корпусе ПК

На первый взгляд, идея расположить корпус лежа выглядит нелепо — ведь в таком положении системный блок требует заметно больше места для своего размещения. Но именно о нем все чаще думают владельцы габаритных процессорных кулеров и крупных видеокарт. Их страхи можно понять: тяжелые «железки» прогибают материнскую плату. От долгого воздействия большого веса текстолит платы может треснуть, что приведет к ее быстрому выходу строя. А если расположить корпус горизонтально, то такой нагрузки не будет.

Но самые жаркие споры вызывает эффект от такой позиции корпуса на температуру комплектующих и шум от систем их охлаждения. Ведь в любой модели, спроектированной для вертикального размещения, под него же оптимизировано расположение отверстий и вентиляторов для создания необходимого потока воздуха.

В горизонтальном положении их ориентация становится отличной от той, что учитывал производитель. Однако общая направленность воздушного потока при этом остается неизменной. Все благодаря тому, что любой корпус представляет собой аналог компактной аэродинамической трубы, где движение воздуха осуществляется направленно и непрерывно — лишь бы вентиляторы были установлены правильно.

Но, помимо вентиляторов и отверстий, меняет свое положение в корпусе и направленность источников тепла. Вдобавок забор холодного и выдув горячего воздуха начинает осуществляться на одной высоте, что тоже не очень хорошо. К тому же, правая боковая крышка, ранее служившая естественным радиатором, в таком положении не имеет контакта с воздухом. В теории, все это должно привести к ухудшению температурного режима, а вместе с ним — и к увеличению шума. Но так ли это на самом деле? Проверим на практике.

Тестовый стенд

Наши эксперименты будем проводить на следующем тестовом стенде:

Центральный процессор: Intel Core i5-14400F;

Материнская плата: ASRock B760M PG Lightning WiFi;

Система охлаждения процессора: DEEPCOOL AG400 PLUS;

Термоинтерфейс: Arctic Cooling MX-4 (2019 Edition);

Дисковая подсистема: SSD Lexar NM620 1 ТБ + HDD TOSHIBA HDWD120 2 ТБ;

Оперативная память: Lexar ARES RGB LD5U16G60C34LA, 2x16 ГБ;

Корпус: Gigabyte Sumo Omega;

Блок питания: FSP Hydro PRO 800W;

Видеокарта 1: XFX Speedster MERC 319 Radeon RX 6800 XT;

Видеокарта 2: XFX Speedster QICK 308 Radeon RX 6600 XT.

С центрального процессора были сняты лимиты по энергопотреблению, а для оперативной памяти был установлен профиль XMP (6000 МГц @ 1.3В, тайминги 34-38-38-76). Кривая вентиляторов процессорного кулера была настроена вручную через BIOS материнской платы для обеспечения минимального шума при температуре ниже 90°C. Корпус «старой школы» Gigabyte Sumo Omega был спроектирован с учетом максимальной продуваемости: на его боковой панели на вдув установлен большой вентилятор с диаметром 200 мм. Но в процессе тестов этот вентилятор мы отключим, а его отверстие снаружи закроем. Так будут симулироваться условия в современных корпусах с прозрачной боковой стенкой, на которых отверстий для воздуха нет.

Помимо бокового вентилятора системный блок оснащен еще пятью вентиляторами типоразмера 120 мм: двумя спереди — на вдув, двумя сверху и одним сзади — на выдув. Управление их скоростью осуществляется с помощью встроенного в корпус регулятора, позволяющего выставить полные (High) и пониженные обороты (Low) вращения. Во время тестов переключатели были установлены в положение Low — так шум от вентиляторов был минимизирован при сохранении достаточного воздушного потока.

SSD-накопитель установлен в верхний слот M.2, между кулером процессора и разъемом видеокарты. Сверху он накрыт комплектным радиатором от материнской платы.

Тестирование с каждой из видеокарт осуществлялось независимо и по очереди.

Практика

Итак, наша задача — получить как можно больший нагрев комплектующих. Поэтому для тестирования будем использовать сразу две программы. Это FurMark, обеспечивающий максимальную нагрузку на видеокарту.

И OCCT в режиме Linpack 2021 — один из самых «тяжелых» тестов центрального процессора.

Время одного тестового прогона составило 20 минут. Во избежание случайных отклонений результаты каждого теста были перепроверены дважды, но с перерывом в полчаса — чтобы «железки» успели остыть. Начнем с измерения уровня шума. Для этого будет использоваться смартфон с приложением Sound Meter Pro. В тихой комнате без внешних окон и посторонних звуков гаджет зафиксировал 37 дБ. Располагаем его в полуметре от системного блока и включаем наш ПК с RX 6800 XT.

Уровень шума возрастает до 43 дБ. Это все еще очень тихо: в закрытой комнате в полуметре от корпуса можно услышать лишь легкий шелест кулеров. Видеокарта в данном случае на уровень шума не влияет вообще — обе тестовые модели останавливают свои вентиляторы в простое.

Но что же по датчикам? Смотрим:

Температуры при бездействии ожидаемо низкие. В течение минуты процессор не превышал 39 °C, оперативная память — 35 °C, материнская плата — 33°C, SSD — 38°C. Видеокарта достигла лишь 35°C по ГП и 42°C по датчику HotSpot. Ее вентиляторы ожидаемо не крутились, а обе «вертушки» на кулере процессора находились в районе 800 об/мин.

Подаем нагрузку с вертикальным положением корпуса. Через 20 минут возвращаемся к датчикам и наблюдаем следующую картину:

В течение теста максимальная температура ЦП достигла 84°C, ОЗУ — 71°C, платы — 53°C. SSD прогрелся до 56°C по одному датчику, и до 63 — по второму. Самым горячим элементом предсказуемо стала видеокарта. Ее ГП достиг 77°C, HotSpot — 105°C, а вентиляторы разогнались до 2138 об/мин. Два вентилятора на кулере процессора раскрутились до 1212 об/мин, что тоже внесло свою лепту в довольно высокий общий уровень шума — 54 дБ. Все-таки отвести 300 Вт тепла от тестовой видеокарты — это не шутки. Из последней линейки AMD столько же выделяет RX 9070 XT.

Проверим нашу конфигурацию в горизонтальном положении:

Предельная температура ЦП возросла до 87°C, ОЗУ — до 72°C, платы — до 55°C. SSD тоже стал горячее — 57 и 65°C. Но больше всего нагрелась видеокарта: ГП достиг 78, HotSpot — 108°C, а вентиляторы приблизились к 2350 об/мин. Скорость кулера процессора особо не поменялась, но из-за видеокарты уровень шума все же немного возрос — теперь он составил 55 дБ.

Теперь посмотрим на поведение системы с младшей видеокартой — RX 6600 XT.

Запускаем тест с вертикальным положением корпуса:

Использование заметно более «холодной» видеокарты оказывает позитивное влияние на температуру всех остальных комплектующих. ЦП прогрелся всего до 73°C, ОЗУ — до 63°C, плата — до 48 °C, а SSD — до 51/57°C. Сама карта нагрелась лишь чуть меньше RX 6800 XT: ГП достиг отметки в 77°C, а HotSpot — 98°C. Но скорость ее вентиляторов была заметно меньше — максимум 1600 об/мин. Кулер ЦП при этом не превысил 1092 об/мин. Все это заметно повлияло на уровень шума: всего 47 дБ (против 43 дБ в простое). За счет этого системный блок оставался довольно тихим даже при такой стрессовой нагрузке.

Меняем положение корпуса на горизонтальное, и смотрим на произведенный эффект:

Как и в случае с первым тестом, в «лежачем» положении все температуры возросли. Причем в этот раз — даже сильнее. ЦП достиг 77°C, ОЗУ — 67°C, плата — 53°C. А вот видеокарта почти не разогрелась: ГП прибавил лишь один градус, а датчик HotSpot и вовсе показал все те же 98°C в пике. Скорость вентиляторов карты достигла 1748 об/мин, а кулера процессора — 1126 об/мин. Уровень шума при этом изменился, но немного: с 47 до 48 дБ.

Выводы

Для наглядности объединим результаты всех тестов в одну таблицу:

Как видим, класть системный блок на бок — шаг довольно спорный. По крайней мере для тех корпусов, которые изначально проектировались для вертикальной установки. В «лежачем» положении на несколько градусов растут температуры комплектующих, из-за чего ожидаемо увеличиваются обороты и шум их систем охлаждения. Это было видно даже на тестовом компьютере, где ЦП относительно топовых моделей «прохладный», а кривая его кулера настроена для максимальной тишины. В случае использования горячих процессоров подобным не отделаться, поэтому отрицательные эффекты станут еще более заметными.

В связи с этим устанавливать в горизонтальное положение системный блок с производительными комплектующими не рекомендуется: так вы только ухудшите его охлаждение. А чтобы материнская плата не прогибалась под весом кулера или видеокарты, используйте подставки. Благо их можно как купить, так и соорудить самим.

Но что делать, если уж очень хочется положить корпус на бок? Тогда лучше изначально выбирать его из тех моделей, которые на это рассчитаны. Обычно они имеют перфорацию со всех сторон, что позволяет меньше нагреваться комплектующим даже в положении «лежа».

Хотя FPS иногда и проседал на какое-то незначительное время, но играть всё еще было можно.

Однако на очередной анимационной сцене компьютер свалился в синий экран и перезагрузился.

Заключение

Вот так наш опередивший время сокет АМ2+ из 2007 года долетел через всю Солнечную Систему в Callisto Protocol до луны Юпитера.

Интересно наблюдать, что процессор, с котором не могли нормально работать в свое время программы, сегодня прекрасно себя чувствует и проявляется весь заложенный в него потенциал.

Можно и дальше ускорить материнку на этом сокете. Некоторые ставят в них более мощные процессоры. У кого плата поддерживает процессоры с TDP 125 Вт, покупают AMD Phenom II X6 1100T Black Edition. Соответственно, и система охлаждения должна быть "на уровне".

Что касается возложенной на нас второстепенной задачи, то и тут можно было бы взять старый кулер от AM2, у таких процессоров TDP доходило и до 140Вт. А чтобы еще сэкономить, можно взять материнскую плату и на АМ2. Кому-то удалось запустить шестиядерные процессоры на платах:

Gigabyte GA-M61PME-S2 (rev. 2.x) с чипсетом NVIDIA GeForce 6100 / nForce 430

и на Gigabyte GA-MA74GM-S2 (rev. 1.x) с чипсетом AMD 740G + SB700.

Однако я не стал этого делать, потому что у таких материнок была медленная версия HyperTransport 1.0, как и версия PCI-E всего 1.0, и хороших результатов в играх достичь бы не удалось.

А чтобы пойти ещё дальше, можно поставить радиаторы на память, разогнать её, как и процессор. Можете сами попробовать, благо, в BIOS такой материнки уже есть некоторые готовые профили для разгона.

А для простого пользователя сокет АМ2+ с минимальными доработками и сейчас послужит отличным помощником в работе.

А для более старого сокета 939 тоже есть двухъядерный процессор. Лучший из них – Opteron 140. Жаль только его нигде нет в продаже, чтобы проверить. Но может еще найдется.